GALAXY DUAL AFM-Controller 

Controller-Upgrade für ältere AFM-Systeme (Agilent 5100-5500, Pico SPM, DI-Multimode)

Der GALAXY DUAL Controller des Nano-Observer Multiple-Mode AFMs bietet nun auch die Möglichkeit ältere AFM-Modelle
(Agilent 51005500, Pico SPM, DI-Multimode) auf den neuesten technologischen Stand bringen.
(24 bit DACs / integrierte, digitale 6MHz Log In Verstärker / Windows 10 mit USB Interface / bedienerfreundliche Software mit Auto-Tuning Funktionen für Frequenz, Approach, Gains und Setpoints).

Mit High Definition Kelvin Force Microscopy (HD-KFM), dem ResiScopeTM und dem Soft Intermittent Contact (Soft IC) Modus werden zudem neue innovative Messmodi ermöglicht:

High Def. Kelvin Force Microscopy (HD-KFM)
Höchstauflösendes KFM-Messmodul

Standard-Kelvin Force Microscopy (KFM) basiert auf einer “Dual Path” Technologie (Lift Mode) mit typischen Spitze-Probe-Abständen von 10-50nm bei der Messung des Oberflächenpotentials.
Bei der HD-KFM-Technik wird das Oberflächenpotential simultan mit der Topographie aufgenommen während die Spitze in Kontakt mit der Probenoberfläche ist. Das elektrische Signal wird hierbei per Lock In-Technik vom Topgraphie-Signal separiert.
Somit ist die HD-KFM-Technik viel sensitiver und bietet eine deutlich bessere laterale Auflösung im Vergleich zum Standard-KFM.

ResiScope & Soft Resiscope
Leitfähigkeitsmessungen mit großem Dynamikbereich

Das ResiScope II bietet eine einzigartige I-AFM-Performance in Sensitivität und Auflösung. Bei der Bildaufnahme optimiert ein DSP-Controller Pixel für Pixel den Vorverstärker-Gain des Messstroms und ermöglicht somit einen Dynamikbereich in der Leitfähigkeit von 10 Dekaden. Das ResiScope arbeitet bei herkömmlichen Scangeschwindigkeiten, sowohl im Contact-Mode als auch für weiche Materialien im Soft Intermittent Contact Mode (Soft IC).

Soft Intermittent Contact Mode (Soft IC)
Mechanische Eigenschaften

Der Soft Intermittent Contact (Soft IC) Modus kombiniert die Vorteile von Contact Modus und Force Spectroscopy und vermeidet dabei Nachteile wie laterale Reibung und langsame Datenaufnahme.
Stiffness (Youngs Modul) und Adhesion können bei üblichen AFM-Scangeschwindigkeiten simultan zur Topographie gemessen werden.
Der Soft IC Modus lässt sich auch mit dem ResiScope, SThm oder PFM kombinieren.

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