MicroXAM-800 Weißlichtinterferometer

KLA

MicroXAM-800 optischer Profilometer

 

Der optische Profiler MicroXAM-800 ist ein berührungsloses 3D-Oberflächentopographie-Messsystem. Das Weißlichtinterferometer des MicroXAM liefert hochauflösende Messungen der Oberfläche mit Auflösung im Ångstrombereich. Das System unterstützt sowohl die Phasen- als auch die Vertikal-Scanning-(Weißlicht)-Interferometrie, beides traditionelle Kohärenz-Scanning-Interferometrie (CSI) Techniken. Das MicroXAM erweitert diese Techniken mit SMART Acquire, um das Einrichten von Rezepten für Einsteiger zu vereinfachen, und mit der Z-Stiching-Interferometrie, um die Messung großer Stufenhöhen mit hoher Geschwindigkeit zu ermöglichen.

Ein Vorteil der MicroXAM-Messtechnik besteht darin, dass die vertikale Auflösung der Messung unabhängig von der numerischen Apertur des Objektivs ist, wodurch hochauflösende Messungen mit einem großen Sichtfeld ermöglicht werden. Der Messbereich kann durch das Zusammenfügen mehrerer Sichtfelder zu einer einzigen Messung weiter vergrößert werden. Das MicroXAM verfügt außerdem über eine einfache, innovative Benutzeroberfläche, die eine Vielzahl von Arbeitsumgebungen unterstützt, von der Forschung und Entwicklung bis zur Produktion.

Wesentliche Eigenschaften:

 

  • Phasenschiebungs- und Weißlichtinterferometrie für Strukturen vom nm- bis in den mm-Bereich
  • SMART Acquire vereinfachter Bedienmodus für Anwender mit wenig Erfahrung
  • Z-Stitching Interferometrie zur Messung sehr großer Stufenhöhen oder Kombination mehrerer, durch große vertikale Abstände voneinander getrennter Oberflächen in einem Bild
  • XY-Stitching ermöglicht das Zusammenfügen benachbarter Oberflächenbereiche in einem großen Gesamtbild
  • Vereinfachte Erstellung anspruchsvoller Mess- und Analyse-Abläufe mit Hilfe von Skripten. Ermöglicht die flexible Definition unterschiedlicher Messpositionen, sowie das automatische Daten-Leveling, die Filterung der Daten sowie die Parameterberechnung

Anwendungen:

Stufenhöhen

Das MicroXAM-800 unterstützt die berührungslose Messung von 3D-Stufenhöhen von einigen nm bis zu mm. Strukturen oder Stufen auf Nanometerebene können mit der Phasenschiebungsinterferometrie schnell gemessen werden. Submikron- bis Millimeterstrukturen und -Stufen werden mit der Weißlichtinterferometrie gemessen, wobei die maximale Höhe durch den Arbeitsabstand des Objektivs begrenzt ist. Die Z-Stiching-Interferometrie kombiniert mehrere vertikale Scans in unterschiedlichen Höhenpositionen zu einem Gesamtbild mit hoher vertikaler Auflösung bei gleichzeitig sehr großem Z-Bereich. Die Vielfalt der Techniken ermöglicht die Quantifizierung von Material, das durch Halbleiterprozesse entfernt oder abgeschieden wird, einschließlich Ätzen, Sputtern, Abscheiden, Spin Coating und anderen Prozessen.

Textur: Rauheit und Welligkeit

Das MicroXAM-800 ermöglicht die berührungslose Messung der 3D-Textur und quantifiziert die Rauheit und Welligkeit der Probe mit Hilfe einfach zu setzender Filter. Die Software ermittelt alle gängigen Rauheits-/Welligkeitsparameter. Der Phasenmodus ist ideal für sehr glatte Oberflächen. Beeindruckende Ergebnisse können an Proben mit Bereichen unterschiedlicher Reflektion erzielt werden, indem die Probe mehrfach mit unterschiedlichen Beleuchtungsstärken abgetastet und die Messungen anschließend automatisch zu einem Gesamtbild zusammengefügt werden.

Form: Bow und Kontur

Das MicroXAM-800 kann die 3D-Form oder die Durchbiegung einer Oberfläche messen. Diese Funktionalität kann genutzt werden, um den Krümmungsradius einer Linse oder die Form eines medizinischen Implantats, wie beispielsweise eines Hüftgelenks oder eines Stents, zu messen.

Kantenform / Roll-Off

Mit dem MicroXAM-800 kann die 3D-Oberflächentopographie am Rand einer Probe, wie beispielsweise einem Saphirwafer, gemessen werden. Das Kantenprofil kann Prozesse wie z.B. das Abheben beeinflussen. Kantenprofilmessungen können auch zur Bestimmung der Ebenheit eines Randwulstes bei Spin-Coating- und ähnlichen Verfahren eingesetzt werden. Durch adäquate Prozesskontrolle bis zum Rand der Probe kann die Gesamtausbeute deutlich verbessert werden..

 

Defekt-Inspektion

Das MicroXAM-800 ist in der Lage Defekte zu messen, die typischerweise während des GaN-Wachstums für LED- und Leistungsbauteilen auftreten. Diese Eigenschaft ermöglicht die Quantifizierung der Höhe oder Tiefe und der kritische Abmessungen des Defekts und hilft dabei festzustellen, ob der Defekt die Ausbeute oder Leistung des Bauteils beeinflusst, oder um die Ursache des Defekts zu identifizieren.

Branchen:

 

  • Universitäten, Institute und Forschungslabors
  • Halbleiter und Verbindungshalbleiter
  • LED: Lichtemittierende Dioden
  • Leistungsbauteile
  • MEMS: Mikro-Elektro-Mechanische Systeme
  • Datenspeicher
  • Medizinprodukte
  • Präzisionsoberflächen
  • Automotive
  • Und noch mehr: Nennen Sie uns mit Ihre Anforderungen

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